理由1(展會展望):
本次論壇將吸引半導體領域的相關企業、高校科研院所、行業組織、雙創團隊、投融資機構等眾多機構單位代表參會，進一步聚合產業鏈資源，為半導體上下游產業鏈搭建技術交流、探討和成果推廣的西部最佳平臺。

理由2(展會展望):
本屆CWICE以“協同創新，融聚極核”為主題，將有更多半導體行業新裝備、新產品、新材料、新技術、新工藝、新趨勢及新應用集中亮相，共同見證我國改革開放以來特別是西部半導體產業的蓬勃發展和累累碩果，大會著力打造集商貿洽談，國際交流及品牌展示為一體的行業交流平臺，并為半導體及相關聯產品應用領域提供最佳解決方案。

理由3(展會展望):
為貫徹落實黨中央、國務院的決策部署，大力發展新一代信息技術，加快突破半導體關鍵技術，緊抓新時期半導體產業發展機遇，促進行業交流，共謀產業發展，在四川省工業和信息廳、重慶市經濟和信息化委員會等相關主管單位支持下，我們聯合成渝兩地多個行業組織及機構定于2026年7月15日-17日在成都世紀城新國際會展中心舉辦2026第14屆中國（西部）全球半導體博覽會（CWICE西部全球半導體大會）。

理由4(展會說明):
中國市場作為全球最大的芯片市場之一，繼續保持高速增長。

理由5(展會展望):
隨著5G通信、物聯網、人工智能、自動駕駛等新興應用的發展，對高性能、高集成度芯片的需求持續增長。

理由6(展會展望):
特別是在數據中心、智能終端、新能源汽車等領域，芯片的應用越來越廣泛。

理由7(展會展望):
論壇將通過行業內專家及大咖現場分享，探討半導體行業新工藝、新技術、新產品的創新與應用，結合當前形勢深度剖析半導體產業發展現狀，探尋產業未來發展之路。