基本信息

在全球數字化與智能化浪潮的迅猛推動下，半導體作為現代科技產業的基石，正以顛覆性力量重塑全球經濟發展格局。當前，半導體產業已成為未來產業布局的核心，也是催生新質生產力的關鍵引擎。特別是人工智能、大模型、具身智能等新技術快速迭代，持續驅動半導體行業在制程工藝、封裝技術、材料研發等領域不斷突破，行業市場迎來巨大的增量空間與發展機遇。
中國半導體行業自主創新步伐日益加快，在設計、制造、封測等核心環節實現技術突破，產業鏈配套能力持續提升，在全球產業鏈格局中占據重要一席之地。中國國際半導體博覽會(IC China)自2003年至今已連續成功舉辦22屆，是我國半導體行業年度最具權威性和專業性的重大標志性活動。
IC China 2026以全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業帶動為工作主線，聚焦集成電路設備、材料、EDA&IP、設計、制造、封測及應用等全產業鏈的最新技術與成果，致力于打造集展覽展示、商業洽談、技術交流、資本對接與政策解讀于一體的高端產業協作平臺，推動產業鏈上下游精準協同創新，助力我國半導體產業實現高質量發展，同時為維護全球集成電路產業鏈供應鏈的穩定與暢通貢獻中國力量。

展品范圍

（一）產業鏈展區 內設半導體材料、設計、設備、制造、封測五個分區，全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前沿技術設備和企業綜合實力形象。匯聚全球產業資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作，維護全球集成電路產業鏈供應鏈穩定性、創新性 。
（二）協同服務展區 聚焦半導體產業配套服務體系，展示綠色與智能化建設、廠區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業投資、法律援助、知識產權服務、物流配套等半導體配套服務產業的風采，完善產業配套體系，促進產業合作和資源配套整合。
（三）元器件展區 展示電路類元器件、連接類元器件、機電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半導體基礎元器件，打造基礎元器件產業展示與對接平臺。
（四）地方特色展團 與半導體協會地方分會聯合，協同承辦相關展區，集中展示各地方半導體產業發展成果、龍頭企業、特色技術及產業規劃，體現地方半導體產業特點與亮點，推動區域產業協同發展與資源共享。
（五）海外展團 充分依托世界半導體理事會 (WSC) 成員單位的資源，積極整合巴西、東南亞、韓國半導體行業協會的力量，邀請各自地區的半導體核心企業組團參展，展示海外先進技術與產品，促進中外半導體產業的深度交流與國際合作。
（六）產教融合展區 與國內外有關院校、科研院所聯合，展示集成電路產業創新人才培養機制、校企合作成果、科研技術成果、成果轉化實踐等內容；現場發布行業人才需求信息，開展企業現場招聘、校企對接洽談等活動，搭建產業人才培養與輸送橋梁。
（七）AI創新應用展區 聚焦大模型、生成式AI、智能算力、邊緣計算等領域，展示AI專用芯片、AI算力解決方案、AI芯片應用場景等，打造半導體技術與人工智能融合的創新展示平臺。
（八）車規芯片展區 展示車規級MCU、功率半導體、傳感器、車載射頻芯片等車規芯片產品，以及車規芯片設計、測試、認證等配套技術與服務，推動車規芯片產業國產化與國際化協作。

主辦信息

主辦單位：中國電子信息產業發展研究院 、中國半導體行業協會
承辦單位：北京賽迪出版傳媒有限公司

聯系信息

周先生 13810971086（同微信）
王先生 18633219198（同微信）
樊女士 17343099236（同微信）
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